1、碳化硅微粉的粒型及粒度

太陽能硅片的切割其實是鋼線帶著碳化硅微粉在切，所以微粉的粒型及粒度是硅片表片的光潔程度和切割才干的要害。粒型規(guī)矩，切出來的硅片標(biāo)明就會光潔度很好；粒度分布均勻，就會提高硅片的切割能力。

2、砂漿的粘度

線切割機對硅片切割才干的強弱，與砂漿的粘度有著不可分割的聯(lián)絡(luò)。而砂漿的粘度又取決于硅片切割液的粘度、硅片切割液與碳化硅微粉的適配性、硅片切割液與碳化硅微粉的配比比例砂漿密度等。只需抵達機器要求標(biāo)準(zhǔn)的砂漿粘機器要求250左右）才干在切割進程中，前進切割功率，前進成品率。

3、砂漿的流量

鋼線在高速運動中，要完成對硅料的切割，必須由砂漿泵將砂漿從儲料箱中打到噴砂咀，再由噴砂咀噴到鋼線上。砂漿的流量是否均勻、流量能否抵達切割的要求，都對切割才干和切割功率起著很要害的作用。如果流量跟不上，就會呈現(xiàn)切割才干嚴(yán)峻下降，導(dǎo)致線痕片、斷線、甚至是機器報警。

4、鋼線的速度

因為線切割機可以根據(jù)用戶的要求進行單向走線和雙向走線，因此兩種情況下對線速的要求也不同：單向走線時，鋼線始終保持一個速度工作（MB和HCT可以根據(jù)切割情況在不同時間作出手動調(diào)整），這樣相對來說比較容易控制�，F(xiàn)在，單向走線的操作越來越少，僅限于MB和HCT機器。雙向走線時，鋼線速度開端由零點沿一個方向用2-3秒的時間加快到規(guī)矩速度，工作一段時間后，再沿原方向逐漸降低到零點，在零點中止0.2秒后再逐漸地反向加快到規(guī)矩的速度，再沿反方向逐漸降低到零點的周期切割進程。在雙向切割的進程中，線切割機的切割才干在必定范圍內(nèi)跟著鋼線的速度前進而前進，但不能低于或逾越砂漿的切割才干。如果低于砂漿的切割才干。如果低于砂漿的切割才干，就會呈現(xiàn)線痕片甚至斷線；反之，如果超出砂漿的切割才干，就可能導(dǎo)致砂漿流量跟不上，然后呈現(xiàn)厚薄片甚至線痕片等。現(xiàn)在MB的平均線速可以抵達13米/秒，NTC達10.5-11米/秒。